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    小間隔LED顯示屏有什么封裝技術

    發布時間:2019-12-25 14:33:44


           1、表貼(SMD)


           表貼(SMD)封裝是將單獨或好幾個LED芯片焊在含有塑料“杯形”邊框的金屬支架上(支撐架外腳位各自聯接LED芯片的P、N級),在往塑料外框中打膠液體環氧樹脂膠或是有機化學硅橡膠,隨后高溫烤制成形,隨后激光切割分離出來成單獨表貼封裝元器件。


           2、全新升級的集成化封裝技術IMD(四合一)


           LED顯示器公司對SMD貼片工藝擁有 很濃厚的技術積累,而“四合一”封裝是對SMD封裝承繼的基本上作出的進一步發展趨勢。SMD封裝一個封裝構造中包括一個清晰度,而“四合一”封裝一個封裝構造中包括四個清晰度。盡管四合一LED顯示器選用的是全新升級的集成化封裝技術IMD(四合一)其工藝上仍然延用的是表貼工藝。


         “四合一”MiniLED摸組IMD封裝結合了SMD和COB的優勢,處理了淡墨一致性、拼湊縫、透光、檢修等難題,具備高對比度,高集成化,易維護保養,成本低等特性,這是通向更小間隔路面上較為好的最合適的計劃方案。當今,“四合一”MiniLED摸組出自于成本費的考慮到,選用的是西裝的芯片,伴隨著封裝生產商對芯片作出大量的規定,將會進一步發布“六合一”乃至“N合一”計劃方案。


           3、COB封裝技術


           COB封裝是一種將裸芯片用導電性或式導電膠黏附在互聯基鋼板上,隨后開展引線鍵合保持其家用電器聯接。COB封裝選用的是集成化封裝技術,因為省掉了單顆LED元器件,封裝后再貼片式工藝??梢院侠硖幚鞸MD封裝顯示器,由于點間隔持續變小,遭遇的工藝難度系數擴大、合格率控制成本提高等難題,COB更便于保持小間隔。


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